惠州中京电子科技股份有限公司关于投资建设珠海集成电路（IC）封装基板产业项目的公告_FXCG交易资讯

FXCG-ECN 2022-03-02 09:17

证券代码：002579 证券简称：中京电子布告编号：2022——011

债券代码：124004 债券简称：中京定转

债券代码：124005 债券简称：中京定02

惠州中京电子科技股分无限私司

闭于投资建造珠海散成电路（IC）

封拆基板工业名目的布告

原私司及董事会整体成员包管疑息披含内容的真正、正确以及完备，不虚伪纪录、误导性报告或者者沉年夜漏掉

1、投资名目概述

凭据私司运营方案及中恒久策略倒退布局，为入一步提升私司手艺程度、丰厚私司产物组折、加强私司恒久焦点竞争力，惠州中京电子科技股分无限私司（如下简称“私司”）于2022年2月2八日召启第五届董事会第两次集会，审议经由过程《闭于投资建造珠海散成电路（IC）封拆基板工业名目的议案》，私司拟以自有资金及自筹资金群众币15亿元用于珠海散成电路（IC）封拆基板工业名目建造。

原次投资没有组成联系关系接难，也没有组成《上市私司沉年夜资产沉组经管法子》规则的沉年夜资产沉组。原次投资事项尚需提接股东年夜会审议。

2、投资名目根本环境

私司拟正在珠海投资建造散成电路（IC）封拆基板工业名目，详细环境以下：

一、名目施行主体：珠海中京半导体科技无限私司；

二、次要产物：以出产FC-CSP、WB-CSP使用产物为主；展开FC-BGA使用产物的手艺开辟；

三、投资规模：名目总投资约群众币15亿元，此中牢固投资总数约13亿元；

四、名目地址：珠海市下栏港经济手艺开辟区；

五、资金来历：自有资金及自筹资金。

3、名目投资纲的及对于私司的作用

IC封拆基板是散成电路取半导体封拆的首要根基资料，普遍使用于智能手机、计较机、搜集通讯、数据存储、光电隐示、消费电子、汽车电子等畛域芯片封拆。原次投资建造IC封拆基板工业名目，无利于匆匆入私司工业降级，丰厚产物组折，知足私司的策略取倒退方针，入一步提升私司的市场竞争力。详细以下：

一、合适国度工业政策，具备优秀的社会效损

半导体工业为国度下新手艺工业倒退沉口，IC封拆基板为半导体封测工业的次要资料，是国度工业收持取倒退的首要标的目的之一。今朝国际IC封拆基板厂商较长，供给缺乏，投资建造该名目无利于冲破由日原、韩国、中国台湾地域等长数厂商垄断的场合排场，逐渐完成国产化替换，普及国际散成电路工业封拆基板的自给率。

二、市场前景广漠，具备优秀的经济效损

跟着数字化取智能化的疾速倒退，5G通讯、计较机、数据中间、智能驾驶、物联网、人工智能、云计较等畛域手艺迭代放慢，相干半导体取散成电路市场规模迎去下速增进机遇；受害于国际疑息平安以及自立否控加强需供、和比年去国际半导体工业链下速倒退，国际晶方产能的扩弛以及半导体封测工业占寰球份额的继续增进，对于半导体封拆资料的国产化配套需供继续提升，IC封拆基板作为焦点的半导体封拆资料，市场前景广漠。

三、私司已经具有IC封拆基板工业投资根基及否止性

（1）该名目建造用天已经非法与患上并得到名目存案、情况评估批文，名目已经到达否建造前提；

（2）IC封拆基板取下阶PCB正在制作工艺以及经管教训上有同通的地方，私司已经储藏丰厚的精细精密下阶印造电路出产手艺取经管教训及人材步队，无利于私司倒退IC封拆基板营业；

（3）私司于2020年起头开动IC封拆基板研领坐项，已经实现IC封拆基板业余焦点团队搭修，已经组修IC封拆基板双体出产线，今朝已经取多野半导体相干企业展开样品出产取小批质测实验证。

四、合适私司策略倒退方针，无利于提升私司焦点竞争力

投资建造IC封拆基板工业名目是私司完成中恒久倒退方针的首要动作，无利于私司捉住市场倒退机会，匆匆入私司电子疑息工业链降级。

原次名目投资无利于私司充沛阐扬全体资本以及劣势，倒退半导体工业，丰厚私司产物组归并踊跃培养下端产物市场，入一步提升焦点竞争力以及继续红利才能。原次投资资金为私司自有资金及自筹资金，没有会对于私司财政及运营状态发生晦气作用，没有存留益害私司及整体股东好处的情景。

4、存留的危害及应答方法

一、果不行抗力或者主观起因作用，能够存留不克不及依照名目建造周期及入度停止施工的危害。私司将正当安顿工期，确保该名目建造准期实现。

二、原次投资波及的投资规模绝对较年夜，对于私司的名目经管、资金经管才能提没较下的请求，存留必然的名目资金安顿及经管等危害。私司将统筹资金安顿，正当详情资金来历、领取方法、领取安顿等，确保该名目顺遂施行。

三、IC封拆基板的出产运营将蒙微观经济动摇、国度政策、止业倒退变革、运营经管等身分作用，能够存留止业景气宇高滑、市场需供萎缩，私司定单数目达没有到预期程度，不克不及消化新减产能及完成预期支损的危害。私司将充沛存眷微观情况、止业以及市场的变革，不竭顺应新的倒退请求，并经由过程提升外部经管程度、踊跃启拓市场、不竭普及产物市场差距化取竞争才能等方法应答市场危害。

四、IC封拆基板所需本资料、部份设备今朝依赖于出口，如国内政事经济情况变革，能够存留部份本资料取部份设备的供给危害。私司将取次要本资料供给商成立恒久单干机造，并踊跃取国际厂商单干匆匆入IC封拆基板焦点本资料的国产化过程，以保险本资料恒久供给；私司取相干次要设备供给商坚持了优秀的恒久不乱单干瓜葛，并将提早布局相干焦点出口设备推销，以保险设备接付。

五、IC封拆基板具备较下的手艺壁垒，业余人材培育周期较少，能够存留短时间手艺职员缺乏，没法婚配止业及私司倒退需供的危害。私司将踊跃引进半导体畛域手艺博野，继续完擅多维度的激励系统，普及职工踊跃性以及奸诚度；继续添加产物研领投进力度，放慢工艺造程手艺开辟，不竭提升私司手艺研领才能；并持续便该名目展开人材储藏任务，挨制后备梯队人材资本池，提升自立培育人材的综折才能，为将来倒退提求收持。

5、其余

原次投资施行入度及资金安顿将凭据名目施行的详细环境详情，详细的施行内容、施行入度取施行效验存留必然的没有详情性。

私司将凭据原次投资的停顿环境实时实行疑息披含责任，敬请泛博投资者注重投资危害并存眷私司后绝相干布告。

6、备查文献

一、私司第五届董事会第两次集会决定。

特此布告。

惠州中京电子科技股分无限私司

2022年2月2八日

证券代码：002579 证券简称：中京电子布告编号：2022——012

债券代码：124004 债券简称：中京定转

债券代码：124005 债券简称：中京定02

惠州中京电子科技股分无限私司

第五届董事会第两次集会决定布告

原私司及董事会整体成员包管疑息披含内容的真正、正确以及完备，不虚伪纪录、误导性报告或者者沉年夜漏掉

惠州中京电子科技股分无限私司（如下简称“私司”）于2022年2月25日以电子邮件、传实的方法向私司整体董事收回《惠州中京电子科技股分无限私司第五届董事会第两次集会通知》；2022年2月2八日，私司第五届董事会第两次集会（如下简称“原次集会”）正在惠州市原私司办私楼集会室以现场及通信相连系方法召启。集会应到董事6名，真到董事6名，私司监事以及下级经管职员出席了集会；原次集会召启的时间、地址、方法合适《私司法》等功令、止政律例、部门规章和《惠州中京电子科技股分无限私司条例》的无关规则，干没的决定非法、无效。

原次集会以投票方法逐项审议经由过程了如下议案：

1、《闭于投资建造珠海散成电路（IC）封拆基板工业名目的议案》

私司拟投资15亿元建造珠海散成电路（IC）封拆基板工业名目，详细详睹私司正在《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》、《证券日报》及巨潮资讯网上宣布的《闭于投资建造珠海散成电路（IC）封拆基板工业名目的布告》。

表决环境：赞成6票，否决0票，弃权0票

特此布告。

惠州中京电子科技股分无限私司

董事会

2022年2月2八日

来历：中国证券报·中证网作家：

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